Inspección radiográfica industrial

Autora: Scarlett Mendoza Tzeck

El propósito de la inspección radiográfica es detectar defectos físicos internos que de otro modo serían invisibles en los componentes electrónicos. Las técnicas radiográficas muestran estos defectos como la presencia de objetos extraños, cables conectados incorrectamente, heterogeneidad en los materiales, posiciones incorrectas de los componentes, huecos en los materiales de unión de matrices, empaques, etc.

La muestra a examinar se ubica entre la fuente de radiación y el dispositivo de detección que recoge la radiación no absorbida por la muestra. La cantidad de radiación que llega a cada zona depende de la densidad y grosor del material, por lo que la imagen obtenida tiene una densidad variable. Existen áreas de inspección radiográficas específicas, las cuales son:

  • Análisis físico de defectos, fisuras o espacios vacíos: 

Tradicionalmente encontrar defectos físicos ocultos requiere un proceso invasivo y destructivo en la pieza de trabajo. El escaneo de rayos X puede detectar defectos mecánicos, grietas, inclusiones, poros y otras características internas, y presentar la información como una representación 3D.

  • Análisis dimensional y geométrico:

El análisis geométrico solo se puede realizar en las dimensiones externas de los componentes utilizando máquinas de medición de coordenadas CMM. Independientemente de la complejidad geométrica, los escáneres de rayos X pueden realizar mediciones internas completas sin procesos destructivos, y la información geométrica interna se puede compartir con otros dispositivos (como impresoras 3D).

  • Ensamblado:  

El escaneo de rayos X permite observar la posición funcional de las piezas ensambladas sin desmontar el producto terminado, de modo que la posición de la pieza específica dentro del conjunto se puede analizar en el espacio.

  • Método de elementos finitos:

Utilizando datos de escaneos de rayos X, los sistemas de procesamiento de imágenes por computadora pueden crear estructuras para el análisis de elementos finitos, lo que le permite modelar o analizar materiales a nivel estructural, como aleaciones o compuestos, o analizar el comportamiento físico.

La inspección no destructiva de productos es un proceso básico de garantía de calidad, cortar el material para inspección puede provocar cambios en la composición o estructura del material a inspeccionar, lo que puede deberse a la fricción causada por el calentamiento o la deformación al rasgar el material. En la tomografía computarizada utilizada en el proceso de producción de las piezas fabricadas, donde se pueden reconstruir con gran detalle sensores extremadamente sensibles en aluminio, titanio, inconel, bronce, cobre, acero, hierro, plásticos y otros materiales. Se utilizan diversas opciones de análisis para crear una imagen de corte 2D o un modelo de volumen 3D de la composición y estructura de la pieza, incluyendo geometría y tamaño, análisis físico y de tensión, todo lo cual no afectará la estructura de la pieza de prueba.

La inspección radiográfica nos garantiza: 

  • Imágenes detalladas para resultados más precisos
  • Servicio móvil o interno
  • No destruyas el trabajo
  • Registros permanentes, pruebas cuantitativas o no válidas, ventajas competitivas con un sello de auditoría neutral y estándares de seguridad documentados para reducir los riesgos de responsabilidad corporativa
  • Tiempo de revisión rápido


¿Conocías sobre la inspección radiográfica? ¿Te gustaría saber más al respecto? Cuéntanos en los comentarios.

REFERENCIAS:

-(2019, julio 26). La inspección por rayos X en metalmecánica y los escáneres …. Se recuperó el junio 9, 2021 de https://yamazen.com.mx/blog/metrology-gdt-and-lab-test/sistemas-no-invasivos-para-inspeccion-metalurgica-scanners-toshiba.html

-(n.d.). Inspección Radiográfica | CO | TÜV Rheinland. Se recuperó el junio 9, 2021 de https://www.tuv.com/colombia/es/radiographic-testing-(rt)-services.html

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